經濟部產發署-台灣品牌耀飛計畫

董座鄭平指出水冷方案具領先優勢 明年相關業績將快速提升

【記者劉芳妙╱台北報導】
台達電強攻AI能源散熱方案，董事長鄭平昨（5）日表示，目前很多AI能源散熱方案都是氣冷設計，隨新一代AI伺服器已進階至水冷方案，台達電在這領域有獨特領先技術，看好2025年相關營收有望快速提升。

鄭平指出，AI最大的議題就是如何省電，今年首季台達電來自AI伺服器營收占比約4%至5%，在全球伺服器電源市占逾五成，更高階的DC-DC市占更高達75%，具有優勢。

台達電昨天在台北國際電腦展（Computex 2024）以「解密 Cloud to Edge AI」為主題，全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案，以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術，包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等。

鄭平昨天接受媒體採訪，釋出以上訊息。

為滿足輝達（NVIDIA）新一代Blackwell平台應用在AI資料中心供電，台達電領先推出19吋33kW AC╱DC機架式電源（1RU），將過去21吋1OU 33kW機架式電源的規格縮小至19吋1RU的體積中，配備六組5.5kW電源供應器，效率達97.5%。

鄭平表示，在AI新時代，台達電能為AI資料中心提供從電網到晶片（From Grid To Chip）的全方位電源及散熱方案，並協助客戶建置或優化資料中心整體電力架構，打造更具效益的資通訊基礎設施，並一路延伸至機櫃內、甚至到AI晶片所在的板端，滿足AI產業對能源及散熱效率的需求，算力大幅推升同時，幫助運算更節能。

他分析，資料中心用電僅40%用於運算，60%用於散熱及周邊設備能源轉換的耗能，但從電網到晶片這一路電力每經過一次轉換，就會耗損電力，而這些耗損最後都變成熱，如何讓轉換的次數變少，並協助客戶在這過程中把效率提高，台達電提供全方位解決方案。

台達電源及零組件事業範疇執行副總裁史文景表示，整合電源、散熱、被動元件等領先技術，台達能滿足AI伺服器、晶片對供電及散熱能力的高度需求。

例如此次展出領先全球的晶片垂直供電技術，透過減少電源傳輸路徑，可減少AI處理器5-15%的能源損耗；以及首度亮相、為新一代AI伺服器GPU╱CPU設計的液冷冷板模組，搭配台達高效能散熱風扇以及機櫃內冷卻液分配裝置CDU，都是台達持續技術創新的實績。

(聯合新聞網授權)