經濟部產發署-台灣品牌耀飛計畫

開發超高性能導熱矽膠片 導熱係數達25W/mK 有效減少接觸熱阻 降低損壞率

【桃園訊】

隨著物聯網的興起，電子產品的開發趨勢已從追求體積輕薄化，朝向更高階的高功率、高速化及高密度化方向研發，T-Global高柏科技因應市場趨勢，研究開發最新產品「TG-AH25超高性能導熱矽膠片」。

高柏科技研發處工程師王柏中表示，在導熱業界中的高瓦數導熱矽膠片，性能大多介於導熱係數12至15W/mK，「TG-AH25超高性能導熱矽膠片」是一款高達25W/mK導熱係數的導熱矽膠片，能夠有效減少熱源表面與散熱器的接觸熱阻，將熱傳導至外殼，降低電子元件的損壞率。

在整體高功率模組中，為同時兼顧薄型化、高密度及高功率等需求，晶片與元件的設計必須同時具備著高功能、高傳輸及高效率等特性，然而隨之而來所產生的廢熱與熱點溫度急速上升，是急需改善的問題。「TG-AH25超高性能導熱矽膠片」可以更迅速地將電子元件的熱源傳導至外殼，與空氣進行熱交換。

T-Global高柏科技主張綠色環保，落實ESG（Environment環境、Social社會、Governance公司治理），全面採取低碳製造，且嚴格要求上下游廠商不可使用高污染及禁用物質，致力於產品使用友善環境的用料，符合公司實現ESG的要求。

T-Global團隊以迅速敏捷及客製化的服務，提供最合適的散熱產品，解決電子產品最困擾的散熱問題，並以前瞻的眼光鎖定新能源、5G、電動車等新興科技，提供完整且全面的散熱產品與服務，不論是現有產品或是未來的新興科技，都能滿足市場需求，找到最佳的解決方案。

（陳瓊美）